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                            流片方式——Full Mask/MPW

前言

在IC设计和生产流程中，Fabless设计者一般会将集成电路设计的最终结果以GDSII格式记录的电路版图数据交给Foundry，这

个动作叫做Tape Out，俗称流片（投片）。Full Mask和MPW都是集成电路的一种流片（将设计结果交出去进行生产制造）方式。

流片方式

1. Full Mask

一种流片方式，“全掩膜”的意思，即在一次制造流程中整个掩膜只为某一个设计服务。

2. MPW

一种流片方式，MPW全称为Multi Project Wafer，即多项目晶源，有别于Full Mask，即在一次制造流程中整个掩膜为多个设

计项目服务，也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

优缺点

Full Mask就是指整个晶圆制造过程中的全部Mask都是为某个芯片所用，因此投片的成本很高。只有在设计完全有把握成

功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用Full Mask方式，因为批量生产可以降低成本。

MPW成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险。但是MPW有一定的流程，通常由Foundry

或者第三方服务机构来进行组织，各种工艺在某一年之中的MPW时间点是预先设定好的，因此对参与者来说，在设计和开

发方面有一定的进度压力。

总结

MPW就是和别的厂家共享一张掩模版，而FULL MASK则是独享一张掩膜版。如果芯片风险比较高，则可以先做MPW，测试

没有问题，再做FULL MASK。

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  转自  CSDN

原文链接：https://blog.csdn.net/qq_34326957/article/details/141254065